结构Structure

项目Item

标准值 Standard Value

内导体Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/2.10

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.10

绝缘层Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

6.10

内屏蔽层Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

6.30

中间层Interlayer

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

6.60

外屏蔽层Outer shield

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper Wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

7.13

护套Jacket

材质 Material

蓝色聚全氟乙丙烯  Blue FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

7.60

项目Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

88

500

11.76

2805

1000

16.80

1963

传播速率
Velocity of Propagation

78%

3000

29.85

1105

4000

34.78

948

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

18

6000

43.25

763

8000

50.57

652

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞90

10000

57.17

577

12000

63.24

521

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

2500

14000

68.92

478

16000

74.29

444

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.2

18000

79.41

415

K1

0.512582

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

≤1500 PPM

K2

0.000591

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

38.00mm

HUBER+SUHNER

SUCOFLEX106

最先弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

76.00mm

重量
Weight

0.121kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~165