结构Structure

项目Item

标准值 Standard Value

内导体Inner Conductor

材质 Material

镀银铜线 Silver Plated Copper

结构 Construction（mm）

1/0.56

标称外径 Nom.Dia(mm)

0.56

绝缘层Insulation

材质 Material

低密度聚四氟乙烯 LD-PTFE

标称外径 Nom.Dia(mm)

1.70

内屏蔽层Inner shield

材质 Material

镀银铜带 Silver Plated Copper Strip

标称外径 Nom.Dia(mm)

1.85

中间层Interlayer

材质 Material

高温铝箔 High temperature aluminium foil

标称外径 Nom.Dia(mm)

1.98

外屏蔽层Outer shield

材质 Material

合金丝 Alloy wire

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.24

护套Jacket

材质 Material

聚全氟乙丙烯   FEP

标称外径 Nom.Dia(mm)

2.65

项目Item

标准值 Standard Value

衰减（25℃及海平面）和平均功率（40℃及海平面）
Attenuation（@25℃&Sea Level） and Power handing@（@40℃&Sea Level）

阻抗Impedance（Ω）

50

频率（MHz）
Frequency

衰减（dB/100m）
Attenuation

平均功率（W)
Power handing

电容
Capacitance（pF/m）

87

500

44.03

314

1000

62.62

221

传播速率
Velocity of Propagation

76%

3000

109.98

126

6000

157.64

88

最大工作频率（GHz）
Max Operating Frequency（GHz）

50

10000

206.21

67

12000

227.15

61

屏蔽效率（dB）
Screening Effectiveness（dB）

＞100

16000

264.85

52

18000

282.15

49

介质耐压(V@DC)
Dielectric Withstanding Voltage(V@DC)

500

26500

347.92

40

30000

372.35

37

机械相位稳定性（°/GHz）
Phase Change VS Bending（°/GHz）

±0.3

40000

436.36

32

K1

1.942426242

温度相位稳定性@（-45~+85）℃
Phase Change VS Temperature@（-45~+85）℃

1500

K2

0.001196918

衰减计算：IL=K1*√FMhz+K2*FMHz

机械与环境特性
Mechaical &Environmental Characteristics

可替代型号 Replaceable Type

最小弯曲半径（静态）
Min Bending Radius (Static)

6.00mm

HUBER+SUHNER

Minibend-086L（32024）

最小弯曲半径（动态）
Min Bending Radius (Dynamic)

15.00mm

重量
Weight

0.016kg/m

工作温度范围 （℃）
Operating Temperature（℃）

 -55~125